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傳新iPhone的背光晶片將會更加輕薄



騰訊數碼[]2015年05月28日07:42

 [摘要]iPhone 6s和6s Plus設計的一處修改是使用更小的背光晶片,使其更加輕薄。

騰訊數碼訊(文心)在開發每一代iPhone時,都會努力把它打造成比上一代更好的產品,對產品設計的修改並非僅僅體現在外觀上。據科技網站Ubergizmo報導,最近有傳言稱,蘋果對iPhone 6s和6s Plus設計的一處修改是使用更小的背光晶片。

背光晶片幫助照亮顯示幕。據悉,蘋果將在iPhone 6s和6s Plus中使用尺寸為3×0。85×0。4毫米的背光晶片,而iPhone 6和6 Plus配置尺寸為3×0。85×0。6毫米的背光晶片。儘管差別聽起來似乎不大,但積少成多,會對手機的重量和厚度產生影響。

更小的背光晶片會對iPhone 6s和6s Plus產生哪些影響?會使它們重量略輕一些,厚度略薄一些。當然,這也意味著蘋果可能在機殼內“塞入”其他元器件,增添新功能,而不會影響到手機設計。Ubergizmo表示,但傳言也指出,由於背光晶片尺寸縮水,顯示幕亮度可能會成為問題,蘋果可能嘗試通過使用更多晶片來解決這一問題。

如果是這樣的話,更小的背光晶片對減小手機重量、厚度的作用將被抵消。現在對這一傳言不必過於認真,預計未來數月會有更多有關蘋果新一代智慧手機的細節披露出來。

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